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无铅焊料研究进展和若干前沿问题
被引：22
作者：
乔芝郁，谢允安，何鸣鸿，张启运
机构：
[1] 北京科技大学理化系，北京大学钎焊技术研究所
来源：
关键词：
无铅焊料，润湿性，可焊性，焊接点，显微组织，力学性能;
D O I：
10.13373/j.cnki.cjrm.1996.02.015
中图分类号：
TG42 [焊接材料];
学科分类号：
摘要：
评述了国外无铅焊料研究的现状和前景，比较了几种有潜力的无铅焊料的性能，指出了无铅焊料研究的几个前沿问题。
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页码：139 / 143
页数：5
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