银/二氧化硅介孔复合体的制备

<正>介孔固体系指孔径为2～50nm,孔隙率大于40％的多孔固体,其孔的数量可高达1019g,比表面积可高达900m2/s,故介孔固体在催化、吸附、分离等方面有重要的应用。根据孔的排列,介孔固体可分为有序和无序两种。若将纳米尺度的颗粒（金属或非金属）置于介孔之中则形成所谓的介孔复合体,颗粒呈弥散分布,互不连接;由于孔-颗粒界面处的相互作用,从而可显著改变颗粒的性质。近几年来有关介孔复合体的研究时有报道,但主要是非金属粒子-有序介孔固体复合体及化合物（半导体）-无序介孔固体复合体的研究。而纳米金属粒子与无序介孔固体复合体的研究尚不多见。尽管Ag与无机化合物的纳米复合材料（与本文的介孔复合体含义不同）已有一些报道,也有人在多孔玻璃中制备成颗粒间基本是互为连接的Ag/SiO2混合物,但将纳米Ag颗粒放入介孔固体的孔中而形成均匀、弥散分布的介孔复合体尚未见报道（就我们所知）。本文报道纳米Ag与SiO2介孔固体之间的复合体的制备。