共 2 条
新型复合电接触材料的开发研究
被引：26
作者：
张晓燕
张家鼎
吴正纯
宋润生
陈晓杰
曹泽淳
机构：
[1] 上海大学材料科学与工程学院!上海
[2] 上海华通开关厂工艺处!上海
来源：
关键词：
银基电接触材料;
复合材料;
碳化钛;
化学包覆;
D O I：
暂无
中图分类号：
TB331 [金属复合材料];
学科分类号：
摘要：
报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料 .测试表明 ,该材料具有较好的综合性能 ,并较原有的银基复合电接触材料节银达 5 % .该材料已制成元件装配在开关上 ,并通过了开关试验 ,表明该材料已具有实用价值
引用
收藏
页码：91 / 94
页数：4
相关论文