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基于TSP和GA孔群加工路径优化问题的研究
被引:11
作者
:
周正武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东省技师学院
周正武
丁同梅
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东省技师学院
丁同梅
机构
:
[1]
广东省技师学院
来源
:
组合机床与自动化加工技术
|
2007年
/ 07期
关键词
:
遗传算法;
优化模型;
孔群加工路径优化;
旅行商问题(TSP);
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TB112 [数学分析与函数的应用];
学科分类号
:
摘要
:
研究应用TSP数学模型和路径优化方法,建立了以最小化加工成本为目标函数的孔群加工路径单目标优化数学模型。研究应用遗传算法对孔群加工路径模型进行参数优化求解。由最佳加工条件,计算得出优化结果。通过优化前后的对比,验证了所建模型和优化算法的准确性和实用性。
引用
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页码:30 / 32
页数:3
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陶振武
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机构:
华中科技大学管理学院
陶振武
.
计算机集成制造系统,
2005,
(05)
:725
-732
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