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新型化学镀金
被引：2
作者：
夏传义
刘巧明
机构：
[1] 机电部十三所
[2] 机电部十三所 邮编
[3] 邮编
来源：
关键词：
化学镀金;
混合使用;
还原剂;
金盐;
价金;
柯伐合金;
镀速;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。
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