倒装芯片集成电力电子模块

被引：11

作者：

王建冈

阮新波

吴伟

陈军艳

陈乾宏

机构：

[1] 南京航空航天大学

[2] 南京航空航天大学江苏省南京市

来源：

中国电机工程学报 | 2005年 / 17期

关键词：

电力电子; 倒装芯片技术; 集成电力电子模块; 球栅阵列封装;

D O I：

10.13334/j.0258-8013.pcsee.2005.17.007

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序。在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果。

引用

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共 5 条

[1] 分立元件构成的电力电子集成功率模块的设计 [J].