新型银氧化锡电接触材料

被引:30
作者
郑冀
高晶
李松林
李群英
机构
[1] 天津大学,天津大学,天津大学,天津大学天津,天津,天津,天津
关键词
电接触材料; 银氧化锡; 溶胶凝胶法; 电导率;
D O I
暂无
中图分类号
TM24 [导电材料及其制品];
学科分类号
摘要
研究了1 种新型的纳米AgSnO2 触头材料。通过采用掺杂、SnO2 粒子的纳米化及化学镀的方法,改善了氧化物和银的浸润性,从而提高了触头材料的导电性、机械强度和加工性能。通过机械混合法和溶胶凝胶法2 种工艺的对比,证明用机械混合法在SnO2 中掺杂TiO2,反而使电导率升高;用溶胶凝胶法在SnO2中掺杂TiO2,Ti4+能够很好的进入SnO2的晶格,能够明显改善触头的电性能。微观组织分析表明:纳米触头中SnO2的分布明显的比非纳米触头中SnO2分布的要均匀,从而可以避免因SnO2的富集导致电导率降低,提高AgSnO2触头的电性能和电寿命。
引用
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