铜基电接触复合材料的研究

被引:16
作者
郑冀,朱家,欧阳锦林
机构
[1] 中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放研究实验室
关键词
铜基电接触材料,低压电器,电触头,电性能,抗熔焊,灭电弧,摩擦学特性;
D O I
10.16078/j.tribology.1995.01.003
中图分类号
TM241 [金属导电材料];
学科分类号
摘要
目前,国内外主要用银及其合金作为低压电器中的低、中负荷触头的基体材料。由于银的价格昂贵,研制无银电触头材料显然具有重大的经济意义。因此,利用粉末冶金法研制成功了几种铜基电接触复合材料,并且着重就其中的Cu-石墨(3)-Zno(2)-W这种四组元材料触头与银触头的主要性能作了系统的对比试验研究。结果表明,由于石墨、金属氧化物和高熔点金属等的加入,铜基触头材料的电性能和摩擦学特性都达到或超过了银触头的水平。石墨在铜基材料中的分布均匀,不仅对材料具有保护作用,而且还能够起润滑和抗熔焊作用;金属氧化物具有良好的灭电弧能力;高熔点金属作为硬质相可以增强材料的耐磨性。由此可见,这种四组元铜基电接触复合材料具有良好的耐磨、减摩、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能等优点,而且所用基材铜的价格比较便宜,故其是一种具有良好推广应用前景的工程材料。
引用
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