铜基电接触复合材料的研究

目前，国内外主要用银及其合金作为低压电器中的低、中负荷触头的基体材料。由于银的价格昂贵，研制无银电触头材料显然具有重大的经济意义。因此，利用粉末冶金法研制成功了几种铜基电接触复合材料，并且着重就其中的Ｃｕ－石墨（３）－Ｚｎｏ（２）－Ｗ这种四组元材料触头与银触头的主要性能作了系统的对比试验研究。结果表明，由于石墨、金属氧化物和高熔点金属等的加入，铜基触头材料的电性能和摩擦学特性都达到或超过了银触头的水平。石墨在铜基材料中的分布均匀，不仅对材料具有保护作用，而且还能够起润滑和抗熔焊作用；金属氧化物具有良好的灭电弧能力；高熔点金属作为硬质相可以增强材料的耐磨性。由此可见，这种四组元铜基电接触复合材料具有良好的耐磨、减摩、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能等优点，而且所用基材铜的价格比较便宜，故其是一种具有良好推广应用前景的工程材料。