CuO-SnO2纳米晶粉料的Sol-Gel制备及表征

被引:25
作者
方国家,刘祖黎,胡一帆,姚凯伦
机构
[1] 华中理工大学物理系,中国科学院国际材料物理中心,中国高等科学技术中心(世界实验室)
关键词
溶胶-疑胶法,SnO2(CuO)纳米晶粉料,结构表征;
D O I
暂无
中图分类号
O741.5 [];
学科分类号
0702 ; 070205 ; 0703 ; 080501 ;
摘要
不用金属醇盐而以无机盐为起始物质,采用Sol-Gek法得到了平均晶粒尺寸为21~22nm,CuO掺杂的SnO2粉料;运用X射线衍射(XRD)、差热—失重分析(DTA-TG)、透射电镜(TEM)及BET比表面(SA)测定等分析手段对粉料进行了表征.实验表明,CuO的掺杂抑制了SnO2晶粒的生长;以无机盐为原料,采用Sol-Gel法制取SnO2(CuO)纳米级晶料是切实可行的,将有利于产业化.
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共 2 条
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