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固体X射线学.[M].黄胜涛主编;.高等教育出版社.1985,
搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响
被引：25
作者：
辜敏
黄令
杨防祖
姚士冰
周绍民
机构：
[1] 汕头大学化学系
[2] 固体表面物理化学国家重点实验室
[3] 物理化学研究所
[4] 厦门大学化学系
[5] 厦门大学化
来源：
关键词：
电沉积;
Cu镀层;
晶体取向;
表面形貌;
D O I：
暂无
中图分类号：
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号：
081704 ;
摘要：
研究了 H2 SO4 +Cu SO4 电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下 ,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响 .XRD和 SEM实验结果都表明 ,电流密度是造成 Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因 .电流密度低于 6.0 A/dm2 时 ,Cu镀层呈现 (1 1 0 )晶面择优 ;高于 1 5 .0 A/dm2 时 ,呈现(1 1 1 )晶面择优 .随电流密度提高 ,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式 .搅拌作用的加强有利于晶体的生长 .
引用
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页数：5
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