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高速化学镀铜工艺
被引：3
作者：
蔡积庆
机构：
来源：
关键词：
化学镀铜工艺;
基材表面;
催化活性;
沉铜;
反应;
络合剂;
二次;
印制板;
印刷电路板(材料);
镀铜层;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材
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