劈刀运动历程对热超声键合界面变形的影响

被引:3
作者
何俊
郭永进
林忠钦
机构
[1] 上海交通大学机械与动力工程学院
基金
国家自然科学基金重大项目;
关键词
热超声键合; 率效应; 界面变形; 键合强度;
D O I
10.16183/j.cnki.jsjtu.2008.05.007
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
利用有限元分析方法研究在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合的过程,建立基于率相关材料特性的热超声键合有限元模型,对键合中的碰撞和超声振动两个键合阶段进行了仿真.通过引入键合界面单元变形量、接触率等参量,得出劈刀运动历程对键合界面变形的影响规律,进而也揭示了其对键合强度的影响.
引用
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共 2 条
[1]   热超声键合过程中键合力波动特性仿真研究 [J].
何俊 ;
郭永进 ;
林忠钦 .
上海交通大学学报, 2007, (10) :1704-1709
[2]  
The hightemperature creep and fracture of polycrystalline gold .2 Davies P W,Dennison J P,Evanns R W. J Institute Metals . 1964