化学机械抛光(CMP)技术

被引：5

作者：

王相田

机构：

[1] 华东理工大学技术化学物理研究所!上海

来源：

关键词：

CMP技术; 半导体加工; 表面加工; SiO2CMP浆料;

D O I：

10.16759/j.cnki.issn.1004-017x.1999.19.001

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

介绍了半导体加工领域蓬勃发展的CMP技术。重点叙述了CMP技术的发展历程、采用的设备和消耗品、技术现状、新应用以及该技术主要使用的SiO2CMP浆料的制备技术。

引用

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