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半导体器件工艺中干法刻蚀技术的进展
被引:2
作者
:
李建中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
国家光电子工艺中心中国科学院半导体研究所北京信箱
李建中
机构
:
[1]
国家光电子工艺中心中国科学院半导体研究所北京信箱
来源
:
微细加工技术
|
1993年
/ 03期
关键词
:
微细加工;
干法刻蚀;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文首先对干法刻蚀技术发展的二十余年作了回顾。列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑,并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。在发展动向方面介绍了电子迴旋共振和线圈耦合等离子体等刻蚀技术的新进展,以及主干道式和集团式的多工艺真空联机系统设备设计的新结构。突出说明干法刻蚀技术今后的发展是多样化的,而且仍然方兴未艾。
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页码:43 / 51
页数:9
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