三维集成技术的现状和发展趋势

被引：11

作者：

吴际

谢冬青

机构：

[1] 广州大学计算机科学与教育软件学院

来源：

现代电子技术 | 2014年 / 37卷 / 06期

关键词：

三维集成电路; 三维晶圆级封装; 三维堆叠技术; 三维片上系统;

D O I：

10.16652/j.issn.1004-373x.2014.06.020

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3DWLP)、三维片上系统(3D-SoC)、三维堆叠芯片(3D-SIC)、三维芯片(3D-IC)。分析了比较有应用前景的两种技术,即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。给出了三维集成电路存在的一些问题,包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题,并指出了未来的研究方向。

引用

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