半导体器件HPM损伤脉宽效应机理分析

被引:19
作者
李平
刘国治
黄文华
王亮平
机构
[1] 西北核技术研究所!陕西西安
关键词
半导体器件; HPM; 脉冲宽度; 损伤效应;
D O I
暂无
中图分类号
TN307 [测量和检验];
学科分类号
0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;
摘要
HPM能量在半导体器件损伤缺陷区的热量沉积以及向周围材料的热量扩散 ,是造成半导体器件损伤脉宽效应的机理 ;分别得到了全脉宽段、长脉宽段和短脉宽段的损伤经验公式 ,该损伤经验公式能较好地对实验和理论模拟效应数据进行拟合
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