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自润滑微机械系统研究
被引:1
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
田扬超
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘刚
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
洪义麟
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
付绍军
机构
:
[1]
中国科学技术大学国家同步辐射实验室
来源
:
微细加工技术
|
1999年
/ 02期
关键词
:
自润滑微电子机械;LIGA;MoS2;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TH117.2 [润滑];
学科分类号
:
080203
[机械设计及理论]
;
摘要
:
介绍了一种制作含有固体润滑剂的自润滑微电子机械的新方法。这种自润滑微电子机械克服了液体润滑剂在微电子机械中的副作用,能够有效地减少微电子机械接触面的微摩擦力和微电子机械的磨损,从而延长微电子机械的寿命。测试了以MoS2作为固体润滑剂的Ni微电子机械的摩擦系数和磨损,结果显示加入MoS2的微电子机械的摩擦系数与磨损仅为未加MoS2同类微机械的2/3~1/2与1/10~3/4。
引用
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页数:5
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共 1 条
[1]
微细加工新方法——LIGA技术
[J].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
田扬超
.
物理,
1996,
(02)
:106
-111
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