无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求

被引：1

作者：

高艳茹

机构：

[1] 厂技木质量部

来源：

印制电路信息 | 2002年 / 08期

关键词：

无粘结剂; 挠性覆铜; 聚酰亚胺薄膜; 技术要求;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

140103 [集成电路制造工程];

摘要：

该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。

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页码：52 / 54

页数：3

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[1]

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印制电路信息, 1997, (10) :2-8+38