片内光通信技术综述

被引：5

作者：

蒋林

谢晓燕

机构：

[1] 西安邮电学院专用集成电路设计中心

来源：

通信技术 | 2008年 / 11期

关键词：

片内通信; 光互连; 光时钟分布网络; 片上光网络;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN929.1 [光波通信、激光通信];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

在纳米工艺水平下,传统的铜线互连已经很难满足集成电路芯片在延迟、带宽、功耗等方面的要求,片内通信问题已经成为集成电路设计的瓶径。文中根据片内光器件集成技术的最新进展,介绍了采用片内光互连代替电互连的最新技术及其性能方面的优势。文中重点总结了片内光互连的三种典型应用。首先,介绍了片内光时钟分布网络;其次,从应用的角度分析了光电总线结构相对于单纯电总线在性能上的提升;最后,介绍了一种新的片上光网络,它集成了片内电的包交换控制网络和宽带电路交换光网络。仿真和实验结果表明,光互连能够为高集成度纳米级芯片提供高带宽、低延迟、小功耗的片内通信服务。

引用

页码：69 / 71

页数：3

共 6 条

[1]

Leveraging Optical Technology in Future Bus-based Chip Multiprocessors. Nevin K-rman,Meyrem K-rman,Rajeev K Dokania. Proc.Int‘l Symp.Microarchitecture(Micro06) . 2006

[2]

Maximizing GFLOPS-per-Watt:High-Bandwidth,Low Power Photonic On-Chip Networks. Shacham A,Bergman K,Carloni L P. P=ac2Conference . 2006

[3]

On-Chip Copper-Based vs.Optical Interconnects:Delay Uncertainty,Latency,Power,and Bandwidth Density Comparative Predictions. Chen Guoqing. Proceedings of the IEEE International Interconnect Technology Conference . 2006

[4]

On-Chip Optical Interconnect for Low-Power. Ian O‘Connor,Ecole Centrale de Lyon. . 2004

[5]

Optical Solutions for SystemLevel Interconnect. Ian O’Connor. International Workshop on System-Level Interconnect Prediction . 2004

[6]

Photonic Networks-on-Chip for Future Generations of Chip Multi-Processors. Assaf Shacham,Keren Bergman,Luca P Carloni. IEEE Transactions on Computers . 2008

← 1 →