外电场对诱发化学镀镍过程的影响

被引：9

作者：

王宝珏

沈卓身

胡茂圃

潘金星

黄子勋

机构：

[1] 北京科技大学化学系

[2] 北京航空航天大学材料科学系

来源：

中国有色金属学报 | 1996年 / 04期

关键词：

电场诱发,化学镀镍,诱发过程;

D O I：

10.19476/j.ysxb.1004.0609.1996.04.007

中图分类号：

TQ15 [电化学工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

采用计算机采样等实验手段，研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明，当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位－０．５２０Ｖ（ｖｓＳＣＥ）和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明，新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面，其覆盖率大约为１２％就足以诱发化学镀镍自催化过程

引用

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