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钼铜合金与95%氧化铝瓷的封接技术
被引:14
作者
:
刘晓芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京真空电子技术研究北京
刘晓芳
机构
:
[1]
北京真空电子技术研究北京
来源
:
真空电子技术
|
2001年
/ 05期
关键词
:
封接;
钼铜合金;
钼基合金;
氧化铝瓷;
氧化物陶瓷;
D O I
:
10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2001.05.013
中图分类号
:
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号
:
摘要
:
介绍了钼铜 (Mo -Cu)合金与 95 %氧化铝瓷的封接实验过程 ,及封接实验中遇到的问题和解决办法。
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页码:52 / 53
页数:2
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电真空器件的钎焊与陶瓷-金属封接[M]. 国防工业出版社 , 刘联宝主编, 1978
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