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表面贴装技术的发展趋势
被引：6
作者：
鲜飞
机构：
[1] 龙安集团三佳电子公司!
来源：
关键词：
表面贴装技术;
计算机集成制造系统;
波峰焊;
回流焊;
表面贴装元器件;
D O I：
暂无
中图分类号：
TH166 [计算机集成制造];
学科分类号：
080202 ;
摘要：
表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
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