表面贴装元器件的热设计

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字助理(PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 但是组装密度的不断提高,形成了局部的高热密度。由于高温会对电子元器件的性能产生非常有害的影响,例如高温会危及到半导体的结点、损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和形成机械应力的损伤,因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出,是系统组装设计的一个重要方面。电子设备的可靠性及其性能,在很大程度上取决于设备是否具有良好的热设计考虑,以及所采取的散热措施是否有效。