基于离散元法的糙米碾白过程仿真初探

被引：27

作者：

陈德炳 ^{[1
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李祖吉 ^{[2
]}

张永林 ^{[2
]}

谢健 ^{[1
]}

宋少云 ^{[2
]}

机构：

[1] 国粮武汉科学研究设计院有限公司

[2] 武汉轻工大学机械工程学院

来源：

粮食与饲料工业 | 2015年 / 03期

关键词：

EDEM软件; 离散元方法; 糙米; 碾白; 破碎;

D O I：

暂无

中图分类号：

TS212 [碾米工业];

学科分类号：

100403 [营养与食品卫生学];

摘要：

碾白是谷物加工中重要的加工工序,为了研究该过程中糙米的破碎率,基于离散元方法,以EDEM软件为平台,对糙米碾白进行离散元仿真。仿真糙米颗粒破碎,通过离散单元法的Hertz-Mindlin黏结模型,用"黏结键"将更小的球形颗粒黏结在一起,当颗粒受力达到其破碎强度时,"黏结键"断裂,从而可以有效模拟糙米的破碎。通过对糙米碾白仿真,得出糙米的动力属性和破碎率都较符合实际情况。

引用

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页数：4

共 13 条

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