混合集成电路技术发展与展望

被引：26

作者：

李振亚

赵钰

机构：

[1] 华东微电子技术研究所

来源：

中国电子科学研究院学报 | 2009年 / 4卷 / 02期

关键词：

微电子; 混合集成电路; 现状; 趋势;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN45 [混合集成电路];

学科分类号：

140101 [集成纳电子科学];

摘要：

混合集成电路(HIC)作为微电子领域的一个重要分支,它的发展得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化和高可靠的要求。文章概要介绍了HIC技术和产品发展现状,简要分析了国内外HIC技术和产品存在的差距,展望了HIC未来发展趋势,最后提出发展我国HIC的目标和建议。

引用

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页数：6

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共 2 条

[1]

厚薄膜混合微电子学手册.[M].(美)TapanK.Gupta著;王瑞庭;朱征等译;.电子工业出版社.2005,

[2]

混合微电路技术手册.[M].(美)JamesJ.Licari;(美)LeonardR.Enlow著;朱瑞廉译;.电子工业出版社.2004,