电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性

被引：29

作者：

张胜红

王国忠

程兆年

机构：

[1] 中国科学院上海冶金研究所!上海,中国科学院上海冶金研究所!上海,中国科学院上海冶金研究所!上海

来源：

中国有色金属学报 | 2001年 / 01期

关键词：

92.5Pb5Sn2.5Ag钎料; 热循环; 裂纹扩展; 粘塑性; ΔJ积分;

D O I：

10.19476/j.ysxb.1004.0609.2001.01.027

中图分类号：

TG40 [焊接一般性问题];

学科分类号：

080101 [一般力学与力学基础];

摘要：

对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验 ,考察了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测 ,得到了热循环失效的裂纹扩展数据。采用统一型粘塑性Anand方程描述了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag的力学本构 ,模拟了功率模块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。基于对ΔJ积分的求解 ,描述了PbSnAg焊层热循环裂纹扩展速率。

引用

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