软包装热封缺陷的超声无损检测

软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用。将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50～150μm的6种通道型缺陷进行实验研究。实验中,采用中心频率为22.66 MHz的液浸式点聚焦探头,对试样上2.98 mm×1.5 mm的矩形区进行扫描并进行超声成像。同时,理论分析了扫描步长小于探头横向分辨率时,探头横向分辨率对超声检测结果的影响,给出了不同尺寸范围内的缺陷尺寸与超声检测结果两者间的关系。实验结果表明:超声无损检测技术可应用于检测包装封口缺陷,且由于受探头横向分辨率的影响,超声检测值大于缺陷实际尺寸,与理论分析相吻合。