固体界面间接触导热的分形模型

被引：10

作者：

赵兰萍

徐烈

机构：

[1] 同济大学热能工程系

[2] 上海交通大学制冷及低温工程研究所上海

[3] 上海

来源：

同济大学学报(自然科学版) | 2003年 / 03期

关键词：

接触导热; 分形; 收缩热阻;

D O I：

暂无

中图分类号：

TK124 [传热学];

学科分类号：

080701 ;

摘要：

在表面分形特征的基础上 ,结合Mandelbrot-Tian(M -T)分形网络模型和经典接触导热理论 ,建立了包含接触点基体热阻和收缩热阻在内的接触导热分形模型 .在此基础上 ,分析了被传统模型所忽略的基体热阻在总热阻中所占的比例 ,对以往接触热导与载荷实验关联式中的幂指数范围 (0 .5 6～ 1.0 0 )作出了理论上的解释 ,最后结合实验对模型进行了验证

引用

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