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用于LSI的双层布线工艺研究
被引:1
作者
:
张沈军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东北微电子研究所
张沈军
机构
:
[1]
东北微电子研究所
来源
:
微处理机
|
1990年
/ 02期
关键词
:
布线工艺;
断条;
钻蚀;
二次;
一次;
刻蚀;
蚀刻;
水蚀;
阳极氧化过程;
LSI;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文在实验的基础上,叙述了LSI 中的几种双层布线工艺方法,将这几种方法进行了分析比较,并从中得出结论:Si3N4—SiO2方法以及 PI 方法是现行 LSI 中较为适用的双布线技术。
引用
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页码:40 / 44
页数:5
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