中国LED封装技术与国外的差异

被引：3

作者：

李漫铁

机构：

[1] 深圳雷曼光电科技有限公司

来源：

现代显示 | 2009年 / 10期

关键词：

发光二极管; LED封装; 封装设备;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。

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共 1 条

[1] LED Industry Outlook(2007-2013). Disaplaybank. .