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立体微型器件的微制造技术及其在微机电系统(MEMS)的应用
被引:8
作者
:
李敬锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室北京
李敬锋
机构
:
[1]
清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室北京
来源
:
无机材料学报
|
2002年
/ 04期
关键词
:
MEMS;
微制造;
微型器件;
压电;
热电;
碳化硅;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TH703 [结构];
学科分类号
:
0804 ;
080401 ;
081102 ;
摘要
:
综述了近年来与微型机电系统(MEMS)相关的材料微制造和微加工技术的最新研究进展.重点介绍了如何利用硅晶片作为微型模具来制备压电陶瓷和热电材料的微型柱状阵列结构和反应烧结碳化硅微型转子等微制造技术,并展望了材料微制造技术在研制微型医疗器件和微型移动能源方面的应用前景.
引用
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页码:657 / 664
页数:8
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.
无机材料学报,
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(06)
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[2]
Zhang X, Jiang X N, Sun C. Sensors and Actuators . 1999
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