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Mo（W）－Cu（Ag）－S原子簇化合物的研究现状
被引：6
作者：
侯红卫，郎建平，李纪国，忻新泉
机构：
[1] 南京大学化学系
来源：
关键词：
Mo（W）－Cu（Ag）－S，簇合物;
D O I：
暂无
中图分类号：
O641.4 [络合物化学（配位化学）];
学科分类号：
摘要：
本文在研究Ｍｏ（Ｗ）－Ｃｕ（Ａｇ）－Ｓ原子簇化合物的低热固态合成化学基础上，详细地对该类簇合物进行了归纳，从中提出：１．（Ｍ＝Ｍｏ，Ｗ；ｎ＝２，３，４）作为配体中心．２．氧原子在簇合物中仅作为端基，不参与同其他金属成键．３．单个ＭＳ４（Ｍ＝Ｍｏ，Ｗ）基团最多只能键合六个Ｃｕ（Ａｇ）原子，即最大核数为七．４．迄今为止所有Ｍｏ（Ｗ）－Ｃｕ－Ｓ原子簇化合物中Ｃｕ均为＋１价．５．预计合低价态Ｍｏ（Ｗ）的这类簇合物将会有很大进展．
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页码：218 / 226
页数：9
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