近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点。从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势。介绍了产业化的两种衬底外延技术——蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公司的芯片技术特点、常用的封装技术及其发展趋势目标等,最后介绍了LED器件的实验室水平和商业化生产的水平以及低成本LED的发展,总结了LED的技术发展趋势。产业方面,主要介绍了LED生产线的分布、欧、美、日、韩等国的产业概况、公司封装产值排名及分析,最后总结了产业发展的特点与趋势。