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集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析
被引：5
作者：
严智勇
刘蕾
机构：
[1] 铜陵三佳山田科技有限公司
[2] 铜陵蓝盾光电子有限公司
来源：
关键词：
集成电路;
封装制品;
气孔;
气泡;
塑封模具;
D O I：
10.13596/j.cnki.44-1542/th.2004.0150
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
摘要：
分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率。
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页数：3
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