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典型热固性树脂的增韧机制和断裂模型
被引:15
作者
:
孙以实
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0
机构:
清华大学
孙以实
杨卫
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机构:
清华大学
杨卫
机构
:
[1]
清华大学
来源
:
热固性树脂
|
1990年
/ 03期
关键词
:
增韧;
DDS;
弹性体;
CTBN;
橡胶;
聚合物;
环氧基体;
环氧化物;
环氧树脂;
万能胶;
增韧机制;
桥联力;
断裂模型;
D O I
:
10.13650/j.cnki.rgxsz.1990.03.001
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文以环氧树脂作为典型热固性树脂的实例,讨论了它的各种增韧途径.详细阐述了以颗粒状存在的弹性体和热塑性树脂第二相的增韧机制,并提出了与之有关的断裂力学模型.
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BRIDGING TOUGHENING OF EPOXY RESINS BY DISPERSED THERMOPLASTICS
[J].
Yang Wei
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Yang Wei
;
Fu Zengli
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Fu Zengli
;
Sun Yishi Tsinghua University
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Sun Yishi Tsinghua University
.
Acta Mechanica Sinica,
1989,
(04)
:332
-342
[2]
Low-temperature behaviour of epoxy-rubber particulate composites[J] . S. C. Kunz,P. W. R. Beaumont.Journal of Materials Science . 1981 (11)
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[1]
BRIDGING TOUGHENING OF EPOXY RESINS BY DISPERSED THERMOPLASTICS
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