基于MC13213的单芯片ZigBee平台的物理层协议研究与实现

被引：5

作者：

吴瑾 ^{[1
]}

潘启勇 ^{[2
]}

王宜怀 ^{[1
]}

机构：

[1] 苏州大学计算机科学与技术学院

[2] 常熟理工学院物理与电子工程学院

来源：

微型机与应用 | 2010年 / 29卷 / 23期

关键词：

ZigBee协议; IEEE802.15.4; 无线传感网络; MC13213; 物理层;

D O I：

10.19358/j.issn.1674-7720.2010.23.019

中图分类号：

TP212.9 [传感器的应用]; TN929.5 [移动通信];

学科分类号：

摘要：

采用Freescale的MC13213芯片构建了单芯片的ZigBee硬件平台,阐述了物理层的基本内容,分析了物理层的SPI事务协议、Modem的工作模式等编程结构,实现了构件化的底层硬件驱动程序和物理层数据包收发程序,并基于构件对物理层协议进行了详细的测试,验证了物理层功能的可靠性和稳定性。结果表明,基于单芯片设计的ZigBee物理层协议稳定可靠,易于应用到实际项目中。

引用

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