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电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势
被引：13
作者：
郭艳宏
机构：
[1] 哈尔滨工程大学哈尔滨
来源：
关键词：
电子电器;
环氧;
灌封材料;
D O I：
10.16247/j.cnki.23-1171/tq.2002.06.021
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系 ,塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题
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