小电流下电触头材料转移的研究

本文主要研究银基触头材料对称配对和非对称配对时直流小电流下触头在分断和接通过程中的材料转移机理。在触头试验机上进行了大量试验,得到了触头材料转移的特性曲线,并运用电弧及电接触基本理论,对材料转移方向反转进行了理论探讨。同时对热源反复作用下触头材料成份和性能的变化进行了研究,提出了“热循环效应”的新论点。