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半导体激光防龋的探讨
被引:4
作者
:
沈国荣
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机构:
上海医科大学附属金山医院,上海医科大学附属金山医院,上海医科大学附属金山医院上海,上海,上海
沈国荣
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机构:
金文潮
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机构:
富平
机构
:
[1]
上海医科大学附属金山医院,上海医科大学附属金山医院,上海医科大学附属金山医院上海,上海,上海
来源
:
临床口腔医学杂志
|
2002年
/ 04期
关键词
:
龋病;
半导体激光;
预防;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
R780.1 [口腔疾病的预防与卫生];
学科分类号
:
100401
[流行病与卫生统计学]
;
摘要
:
目的 通过临床和扫描电镜观察半导体激光防治龋病的作用 ,并探讨其作用机制。方法 上颌乳前牙 2 5 6个 ,分为两组 ,一组用半导体激光治疗 ,另一组作对照组 ,不作任何处理。结果 用半导体激光治疗的乳牙 ,经 6个月后 ,其龋坏率为 5 .5 % ,对照组为 2 4% ,两者有显著性差异 (P <0 .0 1)。扫描电镜显示 :用半导体激光仪照射后 ,牙本质小管口不清晰 ,呈封闭状态。结论 半导体激光防治龋病是一种有效 ,安全、方便的治疗方法
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