1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料

被引：4

作者：

成晓情

刘丽

宋谦

顾宜

机构：

[1] 四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室

来源：

热固性树脂 | 2006年 / 03期

关键词：

苯并口恶嗪; 电子封装材料; 耐潮性; 线膨胀系数;

D O I：

10.13650/j.cnki.rgxsz.2006.03.008

中图分类号：

TQ320.7 [产品及检验];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

将1种单环苯并口恶嗪、1种双环苯并口恶嗪和1种含醛基的单环苯并口恶嗪3种树脂混合,获得80℃下粘度为171 mPa.s的新型树脂。经150℃固化后,其Tg为146℃,线膨胀系数为4.3×10-5,耐潮性优于常规环氧塑封料,可用于电子封装。通过DSC和FTIR研究其固化反应,通过BrookfieldII粘度计表征其工艺性,通过TMA和DMA表征其热性能。

引用

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