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显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响
被引：11
作者：
丁秉钧，王笑天
机构：
来源：
关键词：
真空触头材料，Cu－Cr合金，耐电压强度;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM561.2 [真空断路器];
学科分类号：
080801 ;
摘要：
研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．
引用
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