新一代电子维护系统的系统框架

被引:6
作者
Muammer Koc
Jay Lee
邓军民
机构
[1] 美国Wisconsin-Milwaukee大学
[2] 华中科技大学
关键词
电子智能; 可靠性; 制造系统; 集成系统;
D O I
暂无
中图分类号
TH166 [计算机集成制造];
学科分类号
080202 ;
摘要
未来的制造工业必须能够适应全球化的企业竞争。对于复杂的设计制造行为 ,需要一种简便的管理集成系统的机制 ,在这方面 ,信息技术将会扮演一个不可或缺的角色。为了售后服务的需要 ,要提高对产品性能的理解 ,这将引起质量维护的电子智能化。随着产品、制造和维护系统中更好的电子智能集成 ,制造商和用户方都会从设备和工艺可靠性的提高中受益。
引用
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