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高频基板材料的新技术发展(上)
被引：5
作者：
祝大同
机构：
[1] 北京绝缘材料厂
来源：
关键词：
基板材料;
介电常数;
介质损耗因数;
电容率;
介电性质;
绝缘性能;
绝缘层压板;
覆铜箔板;
信号传送;
信号传输;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
<正> 高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述
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