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a-Si:H薄膜固相晶化法制备大晶粒多晶硅薄膜
被引:7
作者
:
吴萍
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0
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机构:
汕头大学物理学系!汕头
吴萍
姚若河
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机构:
汕头大学物理学系!汕头
姚若河
林璇英
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机构:
汕头大学物理学系!汕头
林璇英
余楚迎
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机构:
汕头大学物理学系!汕头
余楚迎
机构
:
[1]
汕头大学物理学系!汕头
来源
:
汕头大学学报(自然科学版)
|
1999年
/ 01期
基金
:
广东省自然科学基金;
关键词
:
固相晶化法(SPC);
平均晶粒尺寸;
多晶硅;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TB43 [薄膜技术];
学科分类号
:
0805 ;
摘要
:
用等离子体化学气相沉积(PCVD)法制备:a-Si:N薄膜材料(衬底温度20O℃~350℃),用固相晶化法(SPC)获得多晶硅薄膜(退火温度500℃~650℃),用X射线衍射法测得平均晶粒尺寸依赖于退火温度和沉积条件,随着沉积温度的降低需要较高的退火温度,用SEM观测形貌测得平均晶粒大小为1,0~1,5μm
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电子薄膜材料.[M].曲喜新等编著;.科学出版社.1996,
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