a-Si:H薄膜固相晶化法制备大晶粒多晶硅薄膜

被引:7
作者
吴萍
姚若河
林璇英
余楚迎
机构
[1] 汕头大学物理学系!汕头
基金
广东省自然科学基金;
关键词
固相晶化法(SPC); 平均晶粒尺寸; 多晶硅;
D O I
暂无
中图分类号
TB43 [薄膜技术];
学科分类号
0805 ;
摘要
用等离子体化学气相沉积(PCVD)法制备:a-Si:N薄膜材料(衬底温度20O℃~350℃),用固相晶化法(SPC)获得多晶硅薄膜(退火温度500℃~650℃),用X射线衍射法测得平均晶粒尺寸依赖于退火温度和沉积条件,随着沉积温度的降低需要较高的退火温度,用SEM观测形貌测得平均晶粒大小为1,0~1,5μm
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[1]  
电子薄膜材料.[M].曲喜新等编著;.科学出版社.1996,