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覆铜板用新型材料的发展(四)
被引：1
作者：
祝大同
机构：
来源：
关键词：
铜箔;
日本;
基板;
覆铜板;
粗化处理;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
<正> 4 覆铜板用高性能铜箔 4.4 近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔。近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理。其中箔的品种开发突出表现在低轮廓(low profile)铜箔和积层法多层板用涂树脂铜箔(RCC)。以在技术水平、生产产量均走在世界最前列的日本为例,近年在这三个方面的技术进展(以成果典型例来说明)见表12所示。
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