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应用电子探针技术进行松树菌根与根际粘胶层关系的研究
被引:8
作者
:
张献义,陈敏忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京林业大学森林资源与坏境学院,南京林业大学电子显微镜室
张献义,陈敏忠
机构
:
[1]
南京林业大学森林资源与坏境学院,南京林业大学电子显微镜室
来源
:
南京林业大学学报
|
1995年
/ 03期
关键词
:
电子探针;菌根;根际;粘胶层;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
S718.81 [真菌];
学科分类号
:
071012 ;
0713 ;
摘要
:
火炬松和湿地松菌根根际的粘胶层空间范围均大于其普通根根际,前者为50μm×55μm和90μm×70μm,后者力20μm×(30~40)μm和50μm。粘胶层范围的增大,既有真菌菌丝产生的粘胶物质,也含真菌菌丝本身。
引用
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