光纤光栅高压传感器封装技术实验研究

被引：9

作者：

乔学光 ^{[1
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冯飞 ^{[1
,2
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贾振安 ^{[1
]}

王向宇 ^{[1
]}

吴海峰 ^{[1
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韩鹏 ^{[1
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机构：

[1] 西安石油大学光电油气测井与检测教育部重点实验室

[2] 长庆油田分公司油气工艺研究院

来源：

光电子激光. | 2009年 / 20卷 / 01期

关键词：

光纤光栅(FBG); 压力传感器; 封装技术; 耐高压;

D O I：

10.16136/j.joel.2009.01.034

中图分类号：

TP212.14 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

提出了一种基于弹性薄壁圆筒的耐高压光纤光栅(FBG)压力传感器,推导了该传感器的波长与压力间的关系,得到了其压力响应灵敏度的解析式。分别对其用不锈钢和一种金属合金进行封装,并进行了对比实验研究,获得温度响应灵敏度分别为0.027nm/℃和0.013nm/℃,压力响应灵敏度分别为0.004nm/MPa和0.013nm/MPa。本传感器的压力响应具有很好的线性,压力测量范围可达40MPa以上,可应用于高压下物理量的传感测量。

引用

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