MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析

被引：5

作者：

杨邦朝

熊流锋

杜晓松

蒋明

机构：

[1] 电子科技大学信息材料学院

[2] 电子科技大学信息材料学院四川　　成都

[3] 四川　　成都

来源：

功能材料 | 2002年 / 01期

关键词：

MCM低温共烧多层布线陶瓷基板; 应力场; 计算机模拟;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ174 [陶瓷工业];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

对ＭＣＭ低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。

引用

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页码：93 / 95

页数：3

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共 2 条

[1]

IEEE 39th Electronic Components & Technology. Romer B. . 1989

[2]

International Conference on Multichip Modules and High Density Package. Tarak A Railkar,Morrison W B,Lenihan T G,et al. . 1998