未找到相关数据
环氧树脂在封装材料中的应用概况
被引：7
作者：
孙勤良
机构：
[1] 天津市合成材料工业研究所!天津
来源：
关键词：
半导体包封材料;
环氧树脂;
耐热性;
耐湿性;
D O I：
10.13650/j.cnki.rgxsz.2000.01.013
中图分类号：
TQ323 [缩聚类树脂及塑料];
学科分类号：
摘要：
本文论述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态，其中包括：应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向。
引用
收藏
页码：47 / 51
页数：5
相关论文