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粘接过程的配价键力作用
被引:9
作者
:
李士学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津七五四厂技术科
李士学
机构
:
[1]
天津七五四厂技术科
来源
:
粘接
|
1983年
/ 02期
关键词
:
配价键;
孤对电子;
配位键;
范德华力;
分子引力;
络合剂;
成键;
价健;
基团;
聚苯乙烯;
聚合塑料;
化学键;
分子结构;
粘接;
胶接;
价键力;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
<正> 一、粘接过程配价键力理论的提出及验证试验 1、理论的提出鉴于在粘接中存在着用现有理论难以解释的事实,我们经常考虑应当怎样解释这些问题,并做过一些尝试,但都未成功。后来在做助焊剂试验时,发现一些络合剂能与金属迅速形成络合物,破坏了金属(如铜)表面的氧化层、硫化层,起良好的助焊作用。这给了我们很大启发,因为很多胶粘剂分子中含有孤对电子,如-CN:、-(?)H2、-(?)H
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